Silicon Dioxide wafer SiO2 wafer tjock Polerad, Prime Och Test Grade

Kort beskrivning:

Termisk oxidation är resultatet av att en kiselskiva exponeras för en kombination av oxidationsmedel och värme för att skapa ett lager av kiseldioxid (SiO2). Vårt företag kan skräddarsy kiseldioxidoxidflingor med olika parametrar för kunder, med utmärkt kvalitet;oxidskiktets tjocklek, kompakthet, enhetlighet och resistivitetskristallorientering är alla implementerade i enlighet med nationella standarder.

Skicka e-post till oss

Produktdetalj

Produkttaggar

Introducera wafer box

Produkt	Termisk oxid (Si+SiO2) wafers
Produktionsmetod	LPCVD
Ytpolering	SSP/DSP
Diameter	2 tum / 3 tum / 4 tum / 5 tum / 6 tum
Typ	P typ / N typ
Oxidationsskikt tjockt	100nm ~1000nm
Orientering	<100> <111>
Elektrisk resistans	0,001-25000(Ω•cm)
Ansökan	Används för synkrotronstrålningsprovbärare, PVD/CVD-beläggning som substrat, magnetronförstoftande tillväxtprov, XRD, SEM,Atomkraft, infraröd spektroskopi, fluorescensspektroskopi och andra analystestsubstrat, epitaxiella tillväxtsubstrat för molekylär strål, röntgenanalys av kristallina halvledare

Kiseloxidskivor är kiseldioxidfilmer som odlas på ytan av kiselskivor med hjälp av syre eller vattenånga vid höga temperaturer (800°C~1150°C) med användning av en termisk oxidationsprocess med ugnsrörsutrustning med atmosfäriskt tryck.Tjockleken på processen sträcker sig från 50 nanometer till 2 mikron, processtemperaturen är upp till 1100 grader Celsius, tillväxtmetoden är uppdelad i "vått syre" och "torrt syre" två typer.Termisk oxid är ett "vuxet" oxidskikt, som har högre likformighet, bättre förtätning och högre dielektrisk hållfasthet än CVD-avsatta oxidskikt, vilket resulterar i överlägsen kvalitet.

Oxidation av torr syre

Kisel reagerar med syre och oxidskiktet rör sig hela tiden mot substratskiktet.Torroxidation måste utföras vid temperaturer från 850 till 1200°C, med lägre tillväxthastigheter, och kan användas för MOS-isolerad grindtillväxt.Torroxidation föredras framför våtoxidation när ett högkvalitativt, ultratunt kiseloxidskikt krävs.Torroxidationskapacitet: 15nm~300nm.

2. Våtoxidation

Denna metod använder vattenånga för att bilda ett oxidskikt genom att komma in i ugnsröret under höga temperaturförhållanden.Förtätningen av våt syreoxidation är något sämre än torr syreoxidation, men jämfört med torr syreoxidation är dess fördel att den har en högre tillväxthastighet, lämplig för mer än 500nm filmtillväxt.Våtoxidationskapacitet: 500nm~2µm.

AEMD:s atmosfärstrycksoxidationsugnsrör är ett tjeckiskt horisontellt ugnsrör, som kännetecknas av hög processstabilitet, god filmlikformighet och överlägsen partikelkontroll.Kiseloxidugnsröret kan bearbeta upp till 50 wafers per tub, med utmärkt enhetlighet inom och mellan wafers.