För närvarande kan vårt företag fortsätta att leverera små partier av 8inchN typ SiC-skivor, om du har provbehov, var god kontakta mig.Vi har några provskivor redo att skickas.
Inom området för halvledarmaterial har företaget gjort ett stort genombrott inom forskning och utveckling av SiC-kristaller av stor storlek.Genom att använda sina egna frökristaller efter flera omgångar av diameterförstoring har företaget framgångsrikt odlat 8-tums N-typ SiC-kristaller, vilket löser svåra problem som ojämnt temperaturfält, kristallsprickning och gasfasfördelning av råmaterial i tillväxtprocessen av 8-tums SIC-kristaller, och accelererar tillväxten av stora SIC-kristaller och den autonoma och kontrollerbara bearbetningsteknologin.Förbättra företagets kärnkonkurrenskraft avsevärt inom SiC-enkristallsubstratindustrin.Samtidigt främjar företaget aktivt ackumuleringen av teknik och process av experimentell linje för beredning av kiselkarbidsubstrat i stor storlek, stärker det tekniska utbytet och industriellt samarbete i uppströms- och nedströmsfält och samarbetar med kunder för att ständigt upprepa produktprestanda och gemensamt främjar takten i industriell tillämpning av kiselkarbidmaterial.
| 8-tums N-typ SiC DSP-specifikationer | |||||
| siffra | Artikel | Enhet | Produktion | Forskning | Dummy |
| 1. Parametrar | |||||
| 1.1 | polytyp | -- | 4H | 4H | 4H |
| 1.2 | ytorientering | ° | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 |
| 2. Elektrisk parameter | |||||
| 2.1 | dopningsmedel | -- | n-typ kväve | n-typ kväve | n-typ kväve |
| 2.2 | resistivitet | ohm ·cm | 0,015~0,025 | 0,01~0,03 | NA |
| 3. Mekanisk parameter | |||||
| 3.1 | diameter | mm | 200±0,2 | 200±0,2 | 200±0,2 |
| 3.2 | tjocklek | μm | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
| 3.3 | Naggorientering | ° | [1-100]±5 | [1-100]±5 | [1-100]±5 |
| 3.4 | Naggdjup | mm | 1~1,5 | 1~1,5 | 1~1,5 |
| 3.5 | LTV | μm | ≤5(10mm*10mm) | ≤5(10mm*10mm) | ≤10(10mm*10mm) |
| 3.6 | TTV | μm | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
| 3.7 | Rosett | μm | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
| 3.8 | Varp | μm | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
| 3.9 | AFM | nm | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 |
| 4. Struktur | |||||
| 4.1 | mikropipstäthet | ea/cm2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
| 4.2 | metallinnehåll | atomer/cm2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
| 4.3 | TSD | ea/cm2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
| 4.4 | BPD | ea/cm2 | ≤2000 | ≤5 000 | NA |
| 4.5 | TED | ea/cm2 | ≤7000 | ≤10 000 | NA |
| 5. Positiv kvalitet | |||||
| 5.1 | främre | -- | Si | Si | Si |
| 5.2 | ytfinish | -- | Si-face CMP | Si-face CMP | Si-face CMP |
| 5.3 | partikel | ea/wafer | ≤100 (storlek ≥ 0,3 μm) | NA | NA |
| 5.4 | repa | ea/wafer | ≤5,Totallängd≤200mm | NA | NA |
| 5.5 | Kant spån/indrag/sprickor/fläckar/kontamination | -- | Ingen | Ingen | NA |
| 5.6 | Polytypområden | -- | Ingen | Yta ≤10 % | Yta ≤30 % |
| 5.7 | främre markering | -- | Ingen | Ingen | Ingen |
| 6. Ryggkvalitet | |||||
| 6.1 | bakavslut | -- | C-face MP | C-face MP | C-face MP |
| 6.2 | repa | mm | NA | NA | NA |
| 6.3 | Ryggdefekt kant marker/indrag | -- | Ingen | Ingen | NA |
| 6.4 | Ryggsträvhet | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
| 6.5 | Ryggmarkering | -- | Hack | Hack | Hack |
| 7. Kant | |||||
| 7.1 | kant | -- | Avfasning | Avfasning | Avfasning |
| 8. Paket | |||||
| 8.1 | förpackning | -- | Epi-ready med vakuum förpackning | Epi-ready med vakuum förpackning | Epi-ready med vakuum förpackning |
| 8.2 | förpackning | -- | Multi-wafer kassettförpackning | Multi-wafer kassettförpackning | Multi-wafer kassettförpackning |
Posttid: 2023-apr-18