8 tum 200 mm kiselkarbid SiC-skivor 4H-N typ Produktionskvalitet 500um tjocklek

Kort beskrivning:

Shanghai Xinkehui Tech.Co., Ltd erbjuder det bästa urvalet och priserna för högkvalitativa kiselkarbidskivor och substrat upp till 8 tum i diameter med N- och halvisolerande typer.Små och stora halvledarföretag och forskningslabb över hela världen använder och förlitar sig på våra silikonkarbidskivor.

Skicka e-post till oss

Produktdetalj

Produkttaggar

200 mm 8 tum SiC-substratspecifikation

Storlek: 8 tum;

Diameter: 200 mm±0,2;

Tjocklek: 500um±25;

Ytorientering: 4 mot [11-20]±0,5°;

Spårorientering:[1-100]±1°；

Naggdjup: 1±0,25 mm;

Mikrorör: <1cm2;

Hexplattor: Inga tillåtna;

Resistivitet: 0,015~0,028Ω;

EPD:<8000cm2;

TED:<6000cm2

BPD: <2000cm2

TSD: <1000cm2

SF: area <1 %

TTV≤15um；

Warp≤40um；

Bow≤25um；

Polyareor: ≤5%;

Scratch: <5 och Cumulative Length< 1 Wafer Diameter;

Spån/indrag: Inga tillåter D>0,5 mm Bredd och djup;

Sprickor: Inga;

Fläck: Ingen

Waferkant: Fasning;

Ytfinish: Double Side Polish, Si Face CMP;

Förpackning: Kassett med flera wafer eller enkel wafer-behållare;

De nuvarande svårigheterna vid framställningen av 200 mm 4H-SiC-kristaller huvudsakligen

1) Beredning av högkvalitativa 200 mm 4H-SiC frökristaller;

2) Stor storlek temperaturfält olikformighet och kärnbildning processkontroll;

3) Transporteffektiviteten och utvecklingen av gasformiga komponenter i stora kristalltillväxtsystem;

4) Kristallsprickbildning och spridning av defekter orsakade av stor termisk spänningsökning.

För att övervinna dessa utmaningar och erhålla högkvalitativa 200 mm SiC wafers-lösningar föreslås:

När det gäller 200 mm frökristallberedning studerades lämpligt temperaturfältflödesfält och expanderande montering och utformades för att ta hänsyn till kristallkvalitet och expanderande storlek;Börja med en 150 mm SiC se:d-kristall, utför frökristalliteration för att gradvis expandera SiC-kristallen tills den når 200 mm;Genom multipel kristalltillväxt och processiig, optimera gradvis kristallkvaliteten i det kristallexpanderande området och förbättra kvaliteten på 200 mm frökristaller.

När det gäller 200 mm ledande kristaller och substratberedning har forskning optimerat temperaturfält- och flödesfältdesignen för kristalltillväxt i stor storlek, genomför 200 mm ledande SiC-kristalltillväxt och kontrollerar dopningslikformighet.Efter grov bearbetning och formning av kristallen erhölls ett 8-tums elektriskt ledande 4H-SiC-göt med en standarddiameter.Efter skärning, slipning, polering, bearbetning för att erhålla SiC 200 mm wafers med en tjocklek på 525um eller så