6 tum N-Type eller P-typ Silicon wafer CZ Si wafer

Kort beskrivning:

6-tums kiselskivor är ett vanligt kiselsubstratmaterial som används i stor utsträckning vid tillverkning av integrerade kretsar.Dessa wafers bearbetas och rengörs för att skapa olika typer av integrerade kretsar, inklusive mikroprocessorer, minneschips, sensorer och andra elektroniska enheter.Fördelarna med 6-tums kiselskivor inkluderar deras stora yta, goda värmeledningsförmåga och relativt låga kostnader.Dessa egenskaper gör 6-tums kiselskivor till ett av de idealiska valen för tillverkning av integrerade kretsar.

Skicka e-post till oss

Produktdetalj

Produkttaggar

Introducera wafer box

Specifikationerna för Silicon wafer:

6 tums kiselwafer Tillväxt: CZ, MCZ, FZ.

6 Silicon wafer Grade: Prime, Test, Dummy, etc

6 tums silikonwafer Diameter: 6 tum/150 mm.

6 tums kiselskiva Tjocklek: 200 ~ 3000um.

6-tums kiselskiva Finish: Som skuren, lappad, etsad, SSP, DSP, etc.

6 tums kiselskiva Orientering: (100) (111) (110) (531) (553) etc.

6 tums kiselskiva Off cut: upp till 4 grader.

6 tums kiselwafer Typ/Doping: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsic.

6 tums kiselskiva Resistivitet: CZ/MCZ: Från 0,001 till 1000 ohm-cm.FZ: upp till 20k ohm-cm.

6 tums kiselskiva Tunna filmer: (a)PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. etc, Beläggningstjocklekar upp till 20 000A/5%.

(b)LPCVD/PECVD: Oxid, Nitride, SiC, etc, Beläggningstjocklekar upp till 200.000A/3%.

6 tums kiselskiva Processer: a.DSP, ultratunn, ultraplatta, etc.

b.Downsizing, backmaling, tärning, etc.c.MEMS.

Sedan 2010 har Shanghai XKH Material Tech.Co.,Ltd har åtagit sig att förse kunder med omfattande 4-tums wafer Silicon Wafer-lösningar, från felsökningsnivå wafers Dummy Wafer, testnivå wafers Test Wafer, till produktnivå wafers Prime Wafer, såväl som speciella wafers, Oxide wafers Oxide, Nitridskivor Si3N4, aluminiumpläterade wafers, kopparpläterade kiselwafers, SOI Wafer, MEMS Glass, skräddarsydda ultratjocka och ultraplatta wafers, etc., med storlekar från 50 mm-300 mm, och vi kan tillhandahålla halvledarwafers med enkelsidiga /dubbelsidig polering, gallring, tärning, MEMS och andra bearbetnings- och anpassningstjänster.