156 mm 159 mm 6 tum Sapphire Wafer för bärare C-Plane DSP TTV

Kort beskrivning:

156 mm/159 mm diameter, 6 tum Al2O3 dubbelsidiga polerade (DSP) safirskivor med TTV mindre än 3 mikron för bärarskivor. Ytterligare 8″ / 6″ / 5″ / 2″ / 3″ / 4″ / 5″ C-axel, A-axel, R-axel, M-axel wafers. C-plane safirskivor upp till 6 tum (6 tum) i diameter, med antingen enkelsidig polerad (SSP) eller dubbelsidig polerad (DSP) ytor och med tjocklekar på 650 mikron eller 1000 mikron.

Skicka e-post till oss

Produktdetaljer

Produkttaggar

Specifikation

Punkt	6-tums C-plane(0001) Sapphire Wafers
Kristallmaterial	99 999 %, hög renhet, monokristallin Al2O3
Kvalitet	Prime, Epi-Ready
Ytorientering	C-plan (0001)
	C-planets avvikelsevinkel mot M-axeln 0,2 +/- 0,1°
Diameter	100,0 mm +/- 0,1 mm
Tjocklek	650 μm +/- 25 μm
Primär platt orientering	C-plan (00-01) +/- 0,2°
Enkelsidig polerad	Framsida	Epi-polerad, Ra < 0,2 nm (av AFM)
(SSP)	Baksida	Finslipad, Ra = 0,8 μm till 1,2 μm
Dubbelsidig polerad	Framsida	Epi-polerad, Ra < 0,2 nm (av AFM)
(DSP)	Baksida	Epi-polerad, Ra < 0,2 nm (av AFM)
TTV	< 20 μm
ROSETT	< 20 μm
VARP	< 20 μm
Rengöring / Förpackning	Klass 100 renrumsrengöring och vakuumförpackning,
	25 stycken i en kassettförpackning eller enstycksförpackning.

Kylopoulos-metoden (KY-metoden) används för närvarande av många företag i Kina för att producera safirkristaller för användning inom elektronik- och optikindustrin.

I denna process smälts högren aluminiumoxid i en degel vid temperaturer över 2100 grader Celsius. Vanligtvis är degeln gjord av volfram eller molybden. En exakt orienterad ympkristall nedsänks i den smälta aluminiumoxiden. Frökristallen dras långsamt uppåt och kan roteras samtidigt. Genom att exakt styra temperaturgradienten, draghastigheten och kylningshastigheten kan ett stort enkristalliskt, nästan cylindriskt göt framställas av smältan.

Efter att de enkristalliserade safirgöten har odlats borras de till cylindriska stavar, som sedan skärs till önskad fönstertjocklek och poleras slutligen till önskad ytfinish.