Innehållsförteckning
1. Stort genombrott inom 12-tums kiselkarbidwaferlaserlyftningsteknik
2. Det teknologiska genombrottets flera betydelser för SiC-industrins utveckling
3. Framtidsutsikter: XKH:s omfattande utveckling och branschsamarbete
Nyligen har Beijing Jingfei Semiconductor Technology Co., Ltd., en ledande tillverkare av halvledarutrustning, gjort ett betydande genombrott inom bearbetningsteknik för kiselkarbidskivor (SiC). Företaget har framgångsrikt lyckats lansera 12-tums kiselkarbidskivor med hjälp av sin egenutvecklade laserutrustning. Detta genombrott markerar ett viktigt steg för Kina inom tredje generationens tillverkningsutrustning för halvledarnycklar och ger en ny lösning för kostnadsminskning och effektivitetsförbättringar inom den globala kiselkarbidindustrin. Denna teknik har tidigare validerats av flera kunder inom 6/8-tums kiselkarbid, och utrustningens prestanda når internationellt avancerade nivåer.
Detta tekniska genombrott har flera betydelser för utvecklingen av kiselkarbidindustrin, inklusive:
1. Betydande minskning av produktionskostnader:Jämfört med vanliga 6-tums kiselkarbidskivor ökar 12-tums kiselkarbidskivor den tillgängliga ytan med ungefär fyra gånger, vilket minskar enhetskostnaden för chip med 30%–40%.
2. Ökad industrins leveranskapacitet:Den åtgärdar de tekniska flaskhalsarna i bearbetning av stora kiselkarbidskivor och tillhandahåller utrustningsstöd för den globala expansionen av kiselkarbidproduktionskapaciteten.
3. Accelererad lokaliseringsersättningsprocess:Det bryter utländska företags teknologiska monopol inom storskalig kiselkarbidbearbetningsutrustning och ger viktigt stöd för den autonoma och kontrollerbara utvecklingen av Kinas halvledarutrustning.
4. Främjande av popularisering av nedströmsapplikationer:Kostnadsminskningar kommer att påskynda tillämpningen av kiselkarbidkomponenter inom viktiga områden som nya energifordon och förnybar energi.
Beijing Jingfei Semiconductor Technology Co., Ltd. är ett företag inom den kinesiska vetenskapsakademins institut för halvledare, med fokus på forskning och utveckling, produktion och försäljning av specialiserad halvledarutrustning. Med laserapplikationsteknik i centrum har företaget utvecklat en serie halvledarbehandlingsutrustning med oberoende immateriella rättigheter, som betjänar stora inhemska kunder inom halvledartillverkning.
VD:n för Jingfei Semiconductor sa: ”Vi följer alltid teknisk innovation för att driva industriella framsteg. Den framgångsrika utvecklingen av 12-tums kiselkarbidlaserlift-off-tekniken är inte bara en återspegling av företagets tekniska kapacitet utan drar också nytta av det starka stödet från Pekings kommunala vetenskaps- och teknikkommission, den kinesiska vetenskapsakademins institut för halvledare och det viktiga specialprojektet 'Disruptiv teknologisk innovation' som organiseras och genomförs av Beijing-Tianjin-Hebei National Technological Innovation Center. I framtiden kommer vi att fortsätta öka FoU-investeringarna för att förse kunderna med mer högkvalitativa halvledarutrustningslösningar.”
Slutsats
Framöver kommer XKH att utnyttja sin omfattande produktportfölj av kiselkarbidsubstrat (som täcker 2 till 12 tum med bindning och anpassade bearbetningsmöjligheter) och multimaterialteknik (inklusive 4H-N, 4H-SEMI, 4H-6H/P, 3C-N, etc.) för att aktivt hantera den tekniska utvecklingen och marknadsförändringarna inom SiC-industrin. Genom att kontinuerligt förbättra waferutbytet, minska produktionskostnaderna och fördjupa samarbetet med tillverkare av halvledarutrustning och slutkunder, är XKH engagerade i att tillhandahålla högpresterande och högtillförlitliga substratlösningar för globala nya energi-, högspänningselektronik- och högtemperaturindustriella applikationer. Vi strävar efter att hjälpa kunder att övervinna tekniska hinder och uppnå skalbar implementering, och positionera oss som en betrodd kärnmaterialpartner i SiC-värdekedjan.
Publiceringstid: 9 sep-2025