Infraröd nanosekundlaserborrutrustning för glasborrningstjocklek ≤20 mm

Infraröd nanosekundlaserborrutrustning för glasborrning, borrtjocklek ≤20 mm, utvald bild

Kort beskrivning:

Teknisk sammanfattning:
Det infraröda nanosekundlaserglasborrsystemet är en industriell bearbetningslösning speciellt utvecklad för precisionsborrning i glasmaterial. Med hjälp av en 1064 nm infraröd nanosekundlaserkälla (pulsbredd: 10–300 ns) uppnår detta system högprecisionsborrning i olika glassubstrat med tjocklekar ≤20 mm genom exakt energikontroll och strålformningsteknik.
I praktiska tillämpningar inom produktionslinjer uppvisar det infraröda nanosekundlaserglasborrsystemet unika processfördelar. Jämfört med konventionell mekanisk borrning eller CO₂-laserbearbetning möjliggör systemets optimerade termiska effektkontrollmekanism precisionsborrning med håldiametrar från Φ0,1–5 mm i standard soda-limeglas, samtidigt som hålväggens avsmalning bibehålls inom ±0,5°. Särskilt vid bearbetning av safirglasskydd för smartphonekameror kan systemet konsekvent producera mikrohålsmatriser på Φ0,3 mm med en positionsnoggrannhet på ±10 μm, vilket uppfyller stränga miniatyriseringskrav inom konsumentelektronik. Systemet levereras som standard med automatiserade lastnings-/lossningsgränssnitt för sömlös integration med befintliga produktionslinjer.

Skicka e-post till oss

Produktinformation

Produktetiketter

Huvudparameter

Lasertyp	Infraröd nanosekund
Plattformstorlek	*800600(mm)**
	*20001200(mm)**
Borrtjocklek	≤20 (mm)
Borrhastighet	0–5000 (mm/s)
Borrkantsbrott	<0,5 (mm)
Obs: Plattformsstorleken kan anpassas.

Laserborrningsprincipen

Laserstrålen fokuseras på en optimal position i förhållande till arbetsstyckets tjocklek och skannar sedan längs fördefinierade banor med hög hastighet. Genom interaktion med den högenergiska laserstrålen avlägsnas målmaterialet lager för lager för att bilda skärkanaler, vilket uppnår exakt perforering (cirkulär, fyrkantig eller komplex geometri) med kontrollerad materialseparation.

Fördelar med laserborrning

· Hög automatiseringsintegration med minimal strömförbrukning och förenklad drift;

· Kontaktfri bearbetning möjliggör obegränsade mönstergeometrier utöver konventionella metoder;

· Förbrukningsfri drift minskar driftskostnaderna och förbättrar miljömässig hållbarhet;

· Överlägsen precision med minimal eggflisning och eliminering av sekundära skador på arbetsstycket;

Infraröd nanosekundglaslaserborrutrustning 2

Exempelvisning

Processapplikationer

Systemet är konstruerat för precisionsbearbetning av spröda/hårda material, inklusive borrning, spårfräsning, filmborttagning och yttexturering. Typiska tillämpningar inkluderar:

1. Borrning och urtagning för duschdörrkomponenter

2. Precisionsperforering av glaspaneler för apparater

3. Solpanel via borrning

4. Perforering av brytar-/uttagsskyddsplatta

5. Borrning av spegelbeläggning

6. Anpassad ytstrukturering och spårfräsning för specialiserade produkter

Fördelar med bearbetning

1. Storformatsplattform som tillgodoser olika produktdimensioner inom olika branscher

2. Komplex konturborrning uppnådd i enstegsoperation

3. Minimal kantflisning med överlägsen ytfinish (Ra <0,8 μm)

4. Sömlös övergång mellan produktspecifikationer med intuitiv användning

5. Kostnadseffektiv drift med:

· Höga avkastningsgrader (>99,2 %)

· Förbrukningsfri bearbetning

· Noll utsläpp av förorenande ämnen

6. Kontaktfri bearbetning säkerställer bevarande av ytans integritet

Viktiga funktioner

1. Precisionsteknik för termisk hantering:

· Använder en progressiv borrprocess med flera pulser och justerbar enpulsenergi (0,1–50 mJ)

· Innovativt lateralt luftridåskyddssystem begränsar den värmepåverkade zonen till inom 10 % av håldiametern

· Modul för övervakning av infraröd temperatur i realtid kompenserar automatiskt energiparametrar (±2 % stabilitet)

2. Intelligent bearbetningsplattform:

· Utrustad med ett högprecisionslinjärt motorsteg (repetitionsnoggrannhet: ±2 μm)

· Integrerat synjusteringssystem (5-megapixel CCD, igenkänningsnoggrannhet: ±5 μm)

· Förladdad processdatabas med optimerade parametrar för 50+ typer av glasmaterial

3. Högeffektiv produktionsdesign:

· Dubbelstations alternerande driftläge med materialväxlingstid ≤3 sekunder

· Standard bearbetningscykel på 1 hål/0,5 sek (Φ0,5 mm genomgående hål)

· Modulär design möjliggör snabbt utbyte av fokuseringslinsenheter (bearbetningsområde: Φ0,1–10 mm)

Tillämpningar för bearbetning av spröda hårda material

Materialtyp	Applikationsscenario	Bearbetar innehåll
Soda-limeglas	Duschdörrar	Monteringshål och dräneringskanaler
Soda-limeglas	Kontrollpaneler för apparater	Dräneringshålsmatriser
Härdat glas	Ugnsfönster	Ventilationshålsmatriser
Härdat glas	Induktionshällar	Vinklade kylkanaler
Borosilikatglas	Solpaneler	Monteringshål
Borosilikatglas	Laboratorieglas	Anpassade dräneringskanaler
Glaskeramik	Spishällsytor	Hål för brännarpositionering
Glaskeramik	Induktionsspisar	Hålmatriser för sensormontering
Safir	Smarta enhetsskydd	Ventilationshål
Safir	Industriella vyportar	Förstärkta hål
Belagt glas	Badrumsspeglar	Monteringshål (borttagning av beläggning + borrning)
Belagt glas	Fasadväggar	Dolda dräneringshål i glas med låg E-effekt
Keramiskt glas	Strömbrytare/uttagskåpor	Säkerhetshål + trådhål
Keramiskt glas	Brandbarriärer	Hål för nödtrycksavlastning

XKH erbjuder omfattande teknisk support och mervärdestjänster för glasborrutrustning med infraröd nanosekundlaser för att säkerställa optimal prestanda under hela utrustningens livscykel. Vi erbjuder skräddarsydda processutvecklingstjänster där vårt ingenjörsteam samarbetar nära kunder för att etablera materialspecifika parameterbibliotek, inklusive specialiserade borrprogram för utmanande material som safir och härdat glas med tjockleksvariationer från 0,1 mm till 20 mm. För produktionsoptimering utför vi kalibrering av utrustningen på plats och prestandavalideringstester, vilket säkerställer att kritiska mätvärden som håldiametertolerans (±5 μm) och eggkvalitet (Ra < 0,5 μm) uppfyller branschstandarder.

Tidigare: Mikrojetlaserteknikutrustning waferskärning SiC-materialbearbetning

Nästa: 6-tums ledande SiC-kompositsubstrat 4H Diameter 150 mm Ra≤0,2 nm Warp≤35 μm

Skriv ditt meddelande här och skicka det till oss