Högprecisionslaserborrmaskin för safirkeramiskt material med ädelstensmunstycke

Högprecisionslaserborrmaskin för safirkeramiskt material, ädelstenslagermunstyckeborrning Utvald bild

Kort beskrivning:

Maskinen uppnår minimal punktfokus genom strålutvidgning och fokusering, och använder styrsystemet för att realisera lasermikrobearbetning, laserborrning och laserskärning. Hela maskinen är utrustad med en styrdator, en speciell programvara för laserstansmaskin och en speciell programvara för laserprecisionsskärning. Vackert programvarugränssnitt, kan ställa in bländare, borrtjocklek och vinkel, borrhastighet och laserfrekvens och andra parametrar; Med grafisk display för stansning, processspårningsfunktion; Tillgänglig G-kodprogrammering eller automatisk programmering med CAD-grafikinmatning, enkel att använda. Maskinens huvudfunktioner är hög borrprecision, litet värmepåverkat område, kraftfull programvarufunktion, som kan uppfylla lasermikrohålsbearbetning av de flesta material. Hela maskinen inkluderar X-, Y-, Z-precisionsrörelsebord, med precisionskulskruv, linjär styrskena. X-, Y-riktningsslag: 50 mm, Z-riktningsslag: 50 mm, repetitionsnoggrannhet <±2 mikron.

Skicka e-post till oss

Produktinformation

Produktetiketter

Produktintroduktion

Tillämpliga material: Lämplig för naturstål, polykristallint stål, rubin, safir, koppar, keramik, rhenium, rostfritt stål, kolstål, legerat stål och andra superhårda, högtemperaturbeständiga material för olika former, diametrar, djup och konborrning.

Arbetsvillkor

1. Den är lämplig för drift vid en omgivningstemperatur på 18℃-28℃ och en relativ luftfuktighet på 30%-60%.

2. Lämplig för tvåfasströmförsörjning /220V/50HZ/10A.

3. Konfigurera kontakter som uppfyller kraven i relevanta kinesiska standarder. Om det inte finns någon sådan kontakt bör en lämplig adapter tillhandahållas.

4. Används i stor utsträckning inom diamanttråddragningsmatriser, långsam trådmatriser, ljuddämparhål, nålhål, ädelstenslager, munstycken och andra perforeringsindustrier.

Tekniska parametrar

Namn	Data	Fungera
Optisk maservåglängd	354,7 nm eller 355 nm	Bestämmer laserstrålens energifördelning och penetrationskapacitet och påverkar materialets absorptionshastighet och bearbetningseffekt.
Genomsnittlig uteffekt	10,0 / 12,0/15,0 W vid 40 kHz	Påverkar bearbetningseffektiviteten och stanshastigheten, ju högre effekt, desto snabbare bearbetningshastighet.
Pulsbredd	Mindre än 20ns vid 40KHz	Den korta pulsbredden minskar den värmepåverkade zonen, förbättrar bearbetningsnoggrannheten och undviker termisk skada på materialet.
Pulsrepetitionsfrekvens	10~200 kHz	Bestäm laserstrålens sändningsfrekvens och stanseffektivitet, ju högre frekvens, desto snabbare stanshastighet.
optisk strålkvalitet	M²<1,2	Högkvalitativa balkar säkerställer borrnoggrannhet och eggkvalitet, vilket minskar energiförlusten.
Fläckdiameter	0,8 ± 0,1 mm	Bestäm minsta bländaröppning och bearbetningsnoggrannhet, ju mindre fläcken är, desto mindre bländaröppning, desto högre noggrannhet.
stråldivergensvinkel	Mer än 90 %	Laserstrålens fokuseringsförmåga och stansdjup påverkas. Ju mindre divergensvinkeln är, desto starkare är fokuseringsförmågan.
Strålellipticitet	Mindre än 3 % RMS	Ju mindre ellipticiteten är, ju närmare cirkeln hålets form är, desto högre är bearbetningsnoggrannheten.

Bearbetningskapacitet

Högprecisionslaserborrmaskiner har kraftfulla bearbetningsmöjligheter och kan borra hål från några få mikrometer till några få millimeter i diameter, och hålens form, storlek, position och vinkel kan kontrolleras exakt. Samtidigt stöder utrustningen 360-graders allroundborrning, vilket kan möta borrbehoven för olika komplexa former och strukturer. Dessutom har högprecisionslaserstansmaskinen utmärkt eggkvalitet och ytfinish, de bearbetade hålen är gradfria, ingen eggsmältning och hålytan är slät och plan.
Tillämpning av högprecisionslaserstansmaskin:
1. Elektronikindustrin:
Kretskort (PCB): används för mikrohålsbearbetning för att möta behoven av högdensitetssammankoppling.

Halvledarkapsling: Stansa hål i wafers och förpackningsmaterial för att förbättra paketets densitet och prestanda.

2. Flyg- och rymdindustrin:
Kylhål för motorblad: Mikrokylhål är bearbetade på superlegeringsblad för att förbättra motorns effektivitet.

Kompositbearbetning: För högprecisionsborrning av kolfiberkompositer för att säkerställa strukturell styrka.

3. Medicinsk utrustning:
Minimalinvasiva kirurgiska instrument: Bearbetning av mikrohål i kirurgiska instrument för att förbättra noggrannhet och säkerhet.

Läkemedelsleveranssystem: Gör hål i läkemedelsleveransanordningen för att kontrollera läkemedlets frisättningshastighet.

4. Biltillverkning:
Bränsleinsprutningssystem: Bearbetning av mikrohål på bränsleinsprutningsmunstycket för att optimera bränsleförstoftningseffekten.

Sensortillverkning: Borrning av hål i sensorelementet för att förbättra dess känslighet och svarshastighet.

5. Optiska apparater:
Optisk fiberkontakt: Bearbetning av mikrohål på optisk fiberkontakt för att säkerställa signalöverföringens kvalitet.

Optiskt filter: Gör hål i det optiska filtret för att uppnå specifikt våglängdsval.

6. Precisionsmaskiner:
Precisionsgjutform: Bearbetning av mikrohål i gjutformen för att förbättra formens prestanda och livslängd.

Mikrodelar: Gör hål i mikrodelarna för att möta behoven av högprecisionsmontering.

XKH erbjuder ett komplett utbud av tjänster för högprecisionslaserborrmaskiner, inklusive försäljning av utrustning, teknisk support, kundanpassade lösningar, installation och driftsättning, driftsutbildning och underhåll efter försäljning, etc., för att säkerställa att kunderna får professionell, effektiv och omfattande support.