6-tums/8-tums POD/FOSB fiberoptisk skarvlåda leveranslåda förvaringslåda RSP fjärrserviceplattform FOUP frontöppnad enhetlig pod

6-tums/8-tums POD/FOSB fiberoptisk skarvlåda leveranslåda förvaringslåda RSP fjärrserviceplattform FOUP frontöppning enhetlig pod utvald bild

Kort beskrivning:

DeFOSB (främre öppningsbar fraktlåda)är en precisionskonstruerad behållare med frontöppning, speciellt utformad för säker transport och förvaring av 300 mm halvledarskivor. Den spelar en avgörande roll för att skydda skivorna under överföringar mellan fabriker och långdistanstransporter, samtidigt som den säkerställer att högsta möjliga renlighet och mekanisk integritet bibehålls.

Skicka e-post till oss

Drag

Detaljerat diagram

Översikt över FOSB

Tillverkad av ultrarena, statiskt avledande material och konstruerad enligt SEMI-standarder, erbjuder FOSB exceptionellt skydd mot partikelkontaminering, statisk urladdning och fysiska stötar. Den används ofta inom global halvledartillverkning, logistik och OEM/OSAT-partnerskap, särskilt i automatiserade produktionslinjer för 300 mm waferfabriker.

Struktur och material för FOSB

En typisk FOSB-box består av flera precisionsdelar, alla utformade för att fungera sömlöst med fabriksautomation och säkerställa wafersäkerhet:

HuvuddelGjuten av högrena tekniska plaster som PC (polykarbonat) eller PEEK, vilket ger hög mekanisk hållfasthet, låg partikelgenerering och kemisk resistens.
Främre dörröppningUtformad för full automatiseringskompatibilitet; har täta packningar som säkerställer minimalt luftutbyte under transport.
Internt riktmedel/waferbrickaRymmer upp till 25 wafers säkert. Brickan är antistatisk och vadderad för att förhindra att wafern förskjuts, att kanterna flisar eller repor.
LåsmekanismSäkerhetslåsningssystem säkerställer att dörren förblir stängd under transport och hantering.
SpårbarhetsfunktionerMånga modeller inkluderar inbäddade RFID-taggar, streckkoder eller QR-koder för fullständig MES-integration och spårning genom hela logistikkedjan.
ESD-kontrollMaterialen är statiskt avledande, vanligtvis med en ytresistivitet mellan 10⁶ och 10⁹ ohm, vilket hjälper till att skydda wafers från elektrostatisk urladdning.

Dessa komponenter tillverkas i renrumsmiljöer och uppfyller eller överträffar internationella SEMI-standarder som E10, E47, E62 och E83.

Viktiga fördelar

● Högnivåskydd för wafers

FOSB:er är byggda för att skydda wafers från fysiska skador och miljöföroreningar:

Helt slutet, hermetiskt tillslutet system blockerar fukt, kemiska ångor och luftburna partiklar.
Vibrationsdämpande insida minskar risken för mekaniska stötar eller mikrosprickor.
Styvt yttre skal tål fall och staplingstryck under logistik.

● Fullständig automatiseringskompatibilitet

FOSB:er är konstruerade för användning i AMHS (automatiserade materialhanteringssystem):

Kompatibel med SEMI-kompatibla robotarmar, lastportar, lagerhållare och öppnare.
Den främre öppningsmekanismen är anpassad till standard FOUP- och lastportssystem för sömlös fabriksautomation.

● Renrumsklar design

Tillverkad av ultrarena material med låg gasavgivning.
Lätt att rengöra och återanvända; lämplig för renrumsmiljöer av klass 1 eller högre.
Fri från tungmetalljoner, vilket säkerställer ingen kontaminering under waferöverföring.

● Intelligent spårning och MES-integration

Valfria RFID/NFC/streckkodssystem möjliggör fullständig spårbarhet från fabrik till fabrik.
Varje FOSB kan identifieras och spåras unikt inom MES- eller WMS-systemet.
Stöder processtransparens, batchidentifiering och lagerkontroll.

FOSB-box – Kombinerade specifikationstabeller

Kategori	Punkt	Värde
Material	Waferkontakt	Polykarbonat
Material	Skal, Dörr, Dörrkudde	Polykarbonat
Material	Bakre hållare	Polybutylentereftalat
Material	Handtag, automatisk fläns, informationsblock	Polykarbonat
Material	Packning	Termoplastisk elastomer
Material	KC-plattan	Polykarbonat
Specifikationer	Kapacitet	25 wafers
Specifikationer	Djup	332,77 mm ±0,1 mm (13,10" ±0,005")
Specifikationer	Bredd	389,52 mm ±0,1 mm (15,33" ±0,005")
Specifikationer	Höjd	336,93 mm ±0,1 mm (13,26" ±0,005")
Specifikationer	2-packslängd	680 mm (26,77 tum)
Specifikationer	2-pack bredd	415 mm (16,34 tum)
Specifikationer	2-packhöjd	365 mm (14,37 tum)
Specifikationer	Vikt (tom)	4,6 kg (10,1 lb)
Specifikationer	Vikt (full)	7,8 kg (17,2 lb)
Waferkompatibilitet	Waferstorlek	300 mm
Waferkompatibilitet	Tonhöjd	10,0 mm (0,39 tum)
Waferkompatibilitet	Flygplan	±0,5 mm (0,02 tum) från nominellt värde

Applikationsscenarier

FOSB:er är viktiga verktyg inom logistik och lagring av 300 mm wafers. De används i stor utsträckning i följande scenarier:

Fabrik-till-fabrik-överföringarFör att flytta wafers mellan olika halvledartillverkningsanläggningar.
GjuterileveranserTransport av färdiga wafers från fabrik till kund eller förpackningsanläggning.
OEM/OSAT-logistikI outsourcade förpacknings- och testprocesser.
Tredjepartslagring och lagerhållningSäker långtids- eller tillfällig lagring av värdefulla wafers.
Interna waferöverföringarI stora fabriksområden där fjärrtillverkningsmoduler är anslutna via AMHS eller manuell transport.

I globala leveranskedjor har FOSB:er blivit standarden för transport av högvärdiga wafers, vilket säkerställer kontamineringsfri leverans över kontinenter.

FOSB vs. FOUP – Vad är skillnaden?

Särdrag	FOSB (främre öppningsbar fraktlåda)	FOUP (Framifrån öppningsbar enhetlig pod)
Primär användning	Inter-fab waferfrakt och logistik	Waferöverföring och automatiserad bearbetning i fabriken
Strukturera	Stabil, förseglad behållare med extra skydd	Återanvändbar pod optimerad för intern automatisering
Lufttäthet	Högre tätningsprestanda	Utformad för enkel åtkomst, mindre lufttät
Användningsfrekvens	Medel (fokuserad på säker långväga transport)	Högfrekvent i automatiserade produktionslinjer
Waferkapacitet	Vanligtvis 25 wafers per låda	Vanligtvis 25 wafers per pod
Automatiseringsstöd	Kompatibel med FOSB-öppnare	Integrerad med FOUP-lastportar
Efterlevnad	SEMI E47, E62	SEMI E47, E62, E84 och fler

Medan båda spelar en avgörande roll inom waferlogistik, är FOSB:er specialbyggda för robust transport mellan fabriker eller till externa kunder, medan FOUP:er är mer fokuserade på automatiserad effektivitet i produktionslinjerna.

Vanliga frågor (FAQ)

F1: Är FOSB:er återanvändbara?
Ja. Högkvalitativa FOSB-lådor är konstruerade för upprepad användning och tål dussintals rengörings- och hanteringscykler om de underhålls korrekt. Regelbunden rengöring med certifierade verktyg rekommenderas.

F2: Kan FOSB:er anpassas för varumärkesbyggande eller spårning?
Absolut. FOSB-lådor kan anpassas med kundlogotyper, specifika RFID-taggar, fukttätning och till och med olika färgkodningar för enklare logistikhantering.

F3: Är FOSB-element lämpliga för renrumsmiljöer?
Ja. Fosfolipider (FOSB) är tillverkade av ren plast och förseglade för att förhindra partikelbildning. De är lämpliga för renrumsmiljöer av klass 1 till klass 1000 och kritiska halvledarzoner.

F4: Hur öppnas FOSB:er under automatisering?
FOSB-lådor är kompatibla med specialiserade FOSB-öppnare som tar bort ytterdörren utan manuell beröring, vilket bibehåller integriteten i renrum.

Om oss

XKH specialiserar sig på högteknologisk utveckling, produktion och försäljning av specialoptiska glas och nya kristallmaterial. Våra produkter används inom optisk elektronik, konsumentelektronik och militären. Vi erbjuder optiska safirkomponenter, mobiltelefonlinsskydd, keramik, LT, kiselkarbid SIC, kvarts och halvledarkristallskivor. Med skicklig expertis och den senaste utrustningen utmärker vi oss inom icke-standardiserad produktbearbetning, med målet att vara ett ledande högteknologiskt företag inom optoelektroniska material.