CNC-götrundningsmaskin (för safir, SiC, etc.)

Kort beskrivning:

Översikt:

CNC-maskinen för avrundning av gjutstackor är en intelligent bearbetningslösning med hög precision, utformad för omformning av hårda kristallmaterial som safir (Al₂O₃), kiselkarbid (SiC), YAG och andra. Denna avancerade utrustning är konstruerad för att omvandla oregelbundna eller nyvuxna kristalltackor till standardcylindriska former med exakta dimensioner och ytfinish. Med ett sofistikerat servodrivet styrsystem och anpassade slipningsenheter erbjuder den full automatisering, inklusive automatisk centrering, slipning och dimensionskorrigering. Idealisk för uppströmsbearbetning inom LED-, optik- och halvledarindustrin.

Skicka e-post till oss

Drag

Viktiga funktioner

Kompatibel med olika kristallmaterial

Kan bearbeta safir, SiC, kvarts, YAG och andra ultrahårda kristallstavar. Flexibel design för bred materialkompatibilitet.

Högprecisions-CNC-styrning

Utrustad med en avancerad CNC-plattform som möjliggör positionsspårning i realtid och automatisk kompensation. Diametertoleranser vid efterbehandling kan bibehållas inom ±0,02 mm.

Automatiserad centrering och mätning

Integrerad med ett CCD-visionssystem eller laserjusteringsmodul för att automatiskt centrera götet och upptäcka radiella justeringsfel. Ökar utbytet vid första genomgången och minskar manuella ingrepp.

Programmerbara slipbanor

Stöder flera avrundningsstrategier: standardcylindrisk formning, utjämning av ytdefekter och anpassade konturkorrigeringar.

Modulär mekanisk design

Byggd med modulära komponenter och ett kompakt format. Förenklad struktur säkerställer enkelt underhåll, snabbt komponentbyte och minimal driftstopp.

Integrerad kylning och dammuppsamling

Har ett kraftfullt vattenkylningssystem i kombination med en förseglad dammutsugningsenhet med negativt tryck. Minskar termisk distorsion och luftburna partiklar under slipning, vilket säkerställer säker och stabil drift.

Användningsområden

Förbehandling av safirskivor för lysdioder

Används för att forma safirtackor innan de skärs till wafers. Jämn avrundning ökar avsevärt utbytet och minskar skador på waferkanterna under efterföljande skärning.

SiC-stångslipning för halvledaranvändning

Viktigt för framställning av kiselkarbidtackor i kraftelektronikapplikationer. Möjliggör jämn diameter och ytkvalitet, avgörande för produktion av högavkastande SiC-skivor.

Optisk och laserkristallformning

Precisionsrundning av YAG, Nd:YVO₄ och andra lasermaterial förbättrar optisk symmetri och enhetlighet, vilket säkerställer en jämn strålutgång.

Forsknings- och experimentell materialberedning

Anlitas av universitet och forskningslaboratorier för fysisk formning av nya kristaller för orienteringsanalys och materialvetenskapliga experiment.

Specifikation av

Specifikation	Värde
Lasertyp	DPSS Nd:YAG
Våglängder som stöds	532nm / 1064nm
Strömalternativ	50W / 100W / 200W
Positioneringsnoggrannhet	±5 μm
Minsta linjebredd	≤20 μm
Värmepåverkad zon	≤5 μm
Rörelsesystem	Linjär-/direktdriven motor
Maximal energitäthet	Upp till 10⁷ W/cm²

Slutsats

Detta mikrojetlasersystem omdefinierar gränserna för laserbearbetning av hårda, spröda och termiskt känsliga material. Genom sin unika laser-vattenintegration, kompatibilitet med dubbla våglängder och flexibla rörelsesystem erbjuder det en skräddarsydd lösning för forskare, tillverkare och systemintegratörer som arbetar med banbrytande material. Oavsett om den används i halvledarfabriker, flyg- och rymdlaboratorier eller produktion av solpaneler, levererar denna plattform tillförlitlighet, repeterbarhet och precision som möjliggör nästa generations materialbearbetning.